日本Toray成功開發出全球首款具有接近工程塑膠耐熱性之雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜。新型薄膜即使在160℃的高溫環境下，仍可展現優異的熱尺寸穩定性與離型性，可應用於IC基板、碳纖維強化塑膠(CFRP)預浸料等對於高耐熱與高離型性能要求嚴苛的用途，並作為氟系薄膜的替代方案。
Toray透過高結晶化PP原料與多年累積的製膜技術，大幅提升薄膜的熱尺寸穩定性，且在薄膜表面新採用高耐熱烯烴樹脂，促使表層本身亦具有高耐熱特性。此舉可抑制表面熔融，並降低相較於一般OPP的潤濕性，進而維持並進一步提升離型性能。新薄膜可在既有製膜設備中以單一製程(One-pass)完成製造，且材料為全聚烯烴結構，具備良好的回收再利用性。
在性能方面，新開發品的熱收縮起始溫度超過160℃，即使在170℃時，其熱尺寸穩定性仍可達到與氟系薄膜相當的水準。於160℃環境下，薄膜的熱變形量低於2%，僅為一般OPP的約10分之1，甚至優於部分氟系薄膜。在壓模加工後的離型性評估中，確認新薄膜在最高185℃的條件下仍能發揮穩定性能。目前已提供半光澤型與霧面型2種規格，今後Toray將持續依據CFRP表面外觀設計性等需求推動產品開發。
有別於部分做為氟系薄膜替代品用途的矽膠塗佈PET薄膜，Toray的新型OPP薄膜無需離型塗層且吸濕性低，因此適用於對製程潔淨度要求極高的應用場景，包括電子裝置用樹脂製品的製造支撐膜、熱貼合用離型膜等，這些製程中不允許因熱皺或離型成分造成的微量污染。此外，新薄膜亦可應用於以電池材料為代表的乾燥室內加工，以及真空製程設備（如蒸鍍、濺鍍）中對於薄膜含水量高度敏感的用途。
雖然氟系薄膜在多項性能上表現優異，但其成本高昂、廢棄處理方式受限，且相關環保與法規動向備受關注，部分業者甚至要求在整體製造流程中避免使用。Toray期藉由新薄膜在成本競爭力、環境友善性、供應穩定性等方面的優勢，進一步開拓更廣泛的應用市場。