日本三井金屬完成了一項載體型極薄銅箔「MicroThin」之耐高溫製程用產品開發。透過改良剝離層結構，新產品即使在350℃以上的高溫環境中，仍可實現穩定剝離。此項材料亦適用於液晶高分子(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、改質聚醯亞胺(MPI)等低介電性樹脂薄膜，可望應用於次世代行動裝置用軟性印刷電路板(FPC)等領域。
三井金屬在極薄銅箔市場的全球市占率超過95%，而「MicroThin」為其核心產品之一。該產品係在厚度18 μm的載體銅箔表面形成剝離層，再電析出厚度1.5 μm~5 μm的極薄銅箔。由於適合微細電路形成，透過結合多種表面粗化處理技術，已廣泛應用於半導體封裝基板、智慧型手機主機板（HDI印刷電路板）等用途。
FPC是以具有絕緣性與柔軟性的基材薄膜（如聚醯亞胺）與導電金屬銅箔貼合，並於其上形成電路的基板。由於薄型與可彎曲特性，可提升設計自由度，並適用於可撓曲或可動部位。一般而言，FPC大多採用壓延銅箔以確保良好彎曲性，但目前壓延銅箔的薄型化已接近約10 μm，在行動裝置進一步追求輕薄短小的趨勢下，已逐漸有所侷限。
近年來，對於彎曲需求較低的部位，以及因高密度封裝導致配線細線化(Fine Pitch)的需求增加，產業界開始積極評估採用極薄電解銅箔作為替代方案。此次三井金屬開發的耐熱剝離層技術，俾使「MicroThin」即使在比硬性電路板更高溫的FPC壓合製程中，也能保持穩定的剝離特性。
今後三井金屬將新產品定位為可同時滿足次世代FPC對於微細配線形成、低介電特性、薄型化、高可靠性等多重需求的關鍵材料，並積極推動市場導入與應用拓展。