日本Denka將推出低介電有機絕緣材料(LDM)「SNECTON」，係為一項兼具低介電特性與架橋性之軟質材料，可適用於覆銅層壓板(CCL)中的絕緣層，今後將進一步推動在5G通訊、Beyond 5G等次世代通訊之電子基板材料用途的普及化。
「SNECTON」是由乙烯-苯乙烯-二乙烯苯(Ethylene-Styrene-Divinylbenzene)組成的烴類熱硬化樹脂，並具備了現有材料中被認為是矛盾特性的低介電特性與架橋性。介電損耗為0.0007，具有與氟樹脂同等水準的低介電性能，且擁有優異的耐熱性、與硬質材料的相容性等特性。此外，吸水率低至0.03%，且有易於密著於低粗糙度銅箔的特徵。
高頻領域對於低介電性能的要求較以往更高，預期相關材料的需求將日漸擴大。另根據市調機構Fuji Chimera Research Institute預測，全球高頻、高速傳輸相關材料市場將在2035年擴大至1兆5,071億日圓，相較於2022年成長5.9倍。