探針卡(Probe Card)應用在積體電路(IC)尚未封裝前，針對裸晶係以探針(Probe)做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，它是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程之一。本文將針對探針卡進行簡要的說明，進一步闡述新型探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前傳統人工組裝之Epoxy Ring Probe Card、半自動焊接之MicroSpring Probe Card所面對之技術瓶頸，以及介紹積體化探針卡(Integrated Probe Card)目前發展現況，並與現有技術作一比較分析。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 兼具超高性能與低成本特性之太陽電池與功率半導體新貼合技術(上) 從先進的半導體與微機電(MEMS)技術看下世代醫療產業新商機 強介電薄膜材料結合MEMS技術的發展與應用 強介電薄膜材料技術專題導言 晶圓鍵合技術及其應用 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司