日立金屬與日立製作所開發了一項適用於3D列印之金屬粉末，主要是利用電腦輔助工程(Computer Aided Engineering；CAE)進行材料特性解析，檢索出在列印造型之際容易進行控制的粉末性能，確認了雷射燒結金屬粉末積層時的最佳條件與設定。粉末由日立金屬製造，未來可望應用於汽車、航空等產業用途之零組件上。 資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能合金粉體材料與雷射積層製造應用技術發展 利用金屬3D列印製作具有優異高溫強度的鋁合金 高熵合金膜層製程技術與應用潛力探討 金屬粉末積層製造技術在航太領域之發展與機會(上) 從第四屆國際氮化物相關材料研討會掌握最新之研發現況 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司