日本樹脂材料製造商 I.S.T 公司開發了一項利用聚醯亞胺樹脂（Polyimide Resin）形成纖維之技術，由於具有優異的強度或耐熱性，以及輕量等特徵，將可望做為芳綸纖維（Aramid Fiber）或碳纖維的替代品進行應用開發。 I.S.T 所開發之聚醯亞胺纖維「IMIDETECHT」與芳綸纖維有同等的強度，且耐熱性佳，最高可耐熱 300℃。耐水性好，吸水率是芳綸纖維的 1/7以下，經紫外線照射也幾乎不會產生劣化，因此可望解決芳綸纖維較不耐水、熱、紫外線之課題。 此外，做為碳纖維的取代用途，預計「IMIDETECHT」量產之後的價格將比碳纖維便宜 20%。若與加工難度較高的碳纖維強化塑膠（Carbon Fiber Reinforced Plastics；CFRP）相比，樹脂零件的製造成本將可控制在 50%以下。目前 I.S.T 將以 IMIDETECHT 投入航空、汽車產業之零件開發應用。 資料來源: 日經產業新聞/ 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高硬質化合物材料技術與應用 超輕量氣凝膠隔音材料 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(上) 可迅速有效修復損傷之自我修復材料 碳纖維市場及發展現況 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 淺談3D列印陶瓷 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司