日本 Yushiro 化學工業與大阪大學共同開發自我修復性高分子凝膠,外觀透明,修復速度為 30秒、延展性為 100公分,在室溫環境下具有 28日的耐乾燥性。 客體分子金剛烷可鑲入主體分子 β-環糊精的孔洞部分,因此可與切斷面進行重複物理性的接合與拆卸。目前由大阪大學醫學部進行止血貼片的生物適用評估。未來將與醫療機器廠商共同推動商品化,同時亦計畫擴大至電子零件等工業領域上,目標一年後達到100公噸營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Sumitomo Bakelite開發矽氧橡膠製帶狀電極,可用於量測腦波 省去繁複合成過程的星形高分子 利用體溫凝結的醫療用膠化高分子 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 高分子材料與加工之高值化應用 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司