TDK開發出採用磁性材料的新一代半導體記憶材料「MRAM」,其最大特徵是屬於不揮發性記憶材料,即使切斷電源也能保存資料,且讀寫速度與高速記憶材料 DRAM、SRAM並駕齊驅,有助於延長攜帶型機器的電池壽命,若應用在電腦、智慧型手機、平板電腦時,啟動時間僅需 DRAM、SRAM的十分之一,可縮減待機時的耗電量。 此次試作品容量為 8MB,資料寫入速度為400奈米秒,比 NAND型 Flash Memory快 20倍,TDK的研究開發者表示,原理上應該能快100倍,預計 3年後達到實用化。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下) 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由ISSCC 2024看半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產,推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司