半導體封裝材料在半導體元件中扮演極為重要的角色，隨著新一代構裝技術快速的成長，半導體封裝材料亦必須提升各種物性，以滿足不同應用領域的要求。目前美、日等國之材料供應商都積極投入新一代材料的開發，特別是與Flip Chip 及CSP 封裝技術相關之Underfill 液狀封裝材料的開發，以及新一代可通過JEDEC LEVEL 1 之封裝材料的開發，都是相當重要的課題。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 蛻變中的台灣封裝業 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 超低介電損耗熱塑性樹脂，性能逼近含氟材料 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司