半導體封裝材料在半導體元件中扮演極為重要的角色,隨著新一代構裝技術快速的成長,半導體封裝材料亦必須提升各種物性,以滿足不同應用領域的要求。目前美、日等國之材料供應商都積極投入新一代材料的開發,特別是與Flip Chip 及CSP 封裝技術相關之Underfill 液狀封裝材料的開發,以及新一代可通過JEDEC LEVEL 1 之封裝材料的開發,都是相當重要的課題。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 蛻變中的台灣封裝業 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組:引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司