攜帶式無線充電裝置的技術在2013年發展迅速，隨著各聯盟的發展，也產生了多模晶片的創新，但是攜帶式無線充電裝置價格不低，距離無感體驗的目標仍有一段距離，使無線充電裝置正式進入系統戰。除了將接收端埋入裝置以外，發射端內埋亦是趨勢，傳輸功率、距離與效率的提高更是新一代的挑戰。在高功率的環境下，如何達到能夠遮蔽或是導磁的材料，除了是效率的保障以外，更是設備安全運作的關鍵。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用嵌入超穎表面的面板，改善室內無線電波環境 LINTEC將展開毫米波波段電磁波穿透/反射片的實用化 古河電氣工業利用低介電材料開發次世代通訊設備框體 利用液晶反射板反射毫米波，促建築物之間的廊道轉變為大容量通信區域 三菱化學推動電磁波吸收薄膜事業化 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司