日產化學工業開發出耐熱性比起既有商品提升8成的環氧化合物，可作為保護LED照明發光部分的封裝材料。藉此樹脂比較不會因熱產生變色，可長時間維持照明的明亮度。 研究人員在環氧化合物中混入了耐熱性高的三氯異氰酸(Isocyanuric Acid)，常溫下是無色透明液體，光的穿透率達98%以上。可與混入其他材料，作為包覆LED照明部分的封裝材料。既有的封裝材料長時間接觸LED熱度之後，會產生泛黃或光線穿透性降低等缺點。該產品在攝氏150℃的環境下，放置400小時，依然保有實驗前的9成光線穿透率。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導... 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司