軟性顯示器為未來行動智慧裝置所需,相較於 TFT-LCD ,AMOLED更適合應用於軟性顯示器,在軟性AMOLED開發上的主要單位有SAMSUNG、LG Display、UDC、NHK、SONY及工研院等,其中軟性基板材料與製程是一項可否量產的重要關鍵技術,SAMSUNG與工研院均採用玻璃載板塗佈PI 方式開發軟性AMOLED,工研院Flexible Universal Plane 是一項極具開發潛力的軟性AMOLED 關鍵技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可撓性電子產業應用與未來發展趨勢 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 OLED照明用軟性基板技術 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 可撓式顯示器及其表面硬質膜層之技術發展 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司