低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics; LTCC)因為具有實現高密度電路連接(High Density Interconnect)、內埋被動元件(Buried Passive Components)、IC 封裝基板(Package Substrate)，以及氣密式密封(Hermetic Sealing)等功能，已經被應用於多種功能，再加上LTCC的優越高頻特性與可靠度，使之成為航太、軍事、汽車、微波與射頻通訊製作模組最常使用的技術之一。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鋁電解電容器的阻抗特性 LTCC 之內埋式高頻介電材料技術 陶瓷濾波器電路設計與製造技術 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下) 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司