由於導電高分子(PEDOT)固態電容具壽命長、耐熱性佳、導電度高及不會發生容爆等特性，市場上已逐漸取代傳統液態電解電容，此固態電容的優異特性，特別適合高溫、高頻需求的3C產品使用。現階段固態電容主要是以單體EDOT以及對甲苯磺酸鐵進行聚合反應，然而，其耐電壓尚未突破35 V，因此應用受限。未來若完成高電壓固態電容開發，應用將可擴及LED、電源供應器或汽車等高電壓電容需求產品，可全面性取代液態電解電容市場。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「熱傳導＋α」功能導向，FUJIPOLY鎖定汽車零組件市場 精確排列雙高分子，MOF鑄型法開啟機能材料開發新路徑 可連續發電之雙回路半導體敏化型熱利用電池 Fimatec開發出適用於負極活性物質之矽材料 岡山大學等利用多孔質碳提高鋁離子電池放電容量 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司