在現今無線通訊的產品中,由於對多功能性及小尺寸的需求增加,促使電路設計者想辦法將更多的元件放在同一個系統級封裝中,以滿足消費者之需求,而系統中又以被動元件的數量最多,因此被動元件製作技術變得很重要。薄膜製程積體被動元件技術具有尺寸小及良好的射頻元件特性,因此本文主要討論射頻系統中的積體被動元件技術之電感、濾波器和平衡器電路的特性及如何去實現。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高頻元件技術發展趨勢 具平滑介面且可因應高頻之電路形成用新型種晶層薄膜 射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上) 異方性導電膜在智慧型標籤的覆晶製程之研究 智慧型標籤封裝之簡介 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司