陶瓷電容器的發展配合此種趨勢,除了朝積層晶片化發展之外,高有效介電常數的半導型陶瓷電容亦逐漸取代傳統型的Class II 電容,成為片狀陶瓷電容的主流。拜電晶體及積體電路的低操作電壓之賜,更多的電路對電容耐電壓的高度降低,造就了積層型和半導型電容市場的成長。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 新世代電子顯微鏡試片製備技術在強介電陶瓷薄膜與高儲能材料之實務... 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 創新低碳被動元件技術 熱門閱讀 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司