輕薄的液晶顯示器，儼然成為一股潮流，從筆記型電腦、手機搭載、小尺寸應用，延伸至大尺寸的電視面板。在LCD薄型化技術中，關鍵在於背光模組的厚度，LED因元件尺寸可做得較CCFL小，所以採用LED為背光源，在模組厚度方面，相對有較大的壓縮空間。本文將針對在不同尺寸LCD 應用上，薄型LED 背光模組之技術發展現況，做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 薄型LED背光模組之技術發展現況 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 前瞻光電材料的時代來臨了! 奈米孔洞沸石技術在抗反射之應用 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司