藉由Organic Electronics Association (OE-A)所舉辦之Organic Electronics Conference 2007 (OEC2007)會議及展覽中,蒐集世界各知名公司於軟性及有機電子材料、零組件產業之開發現況、未來趨勢及應用進行整理,進而瞭解整體軟性電子產業之未來發展趨勢與方向,及所需克服之種種問題等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可印式氧化物半導體薄膜材料的應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 可印式氧化物半導體材料及其應用 可印式導電金屬油墨之材料技術發展 從OEC2007會議觀察軟性電子未來之發展趨勢 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司