軟性無機半導體薄膜材料技術近況發展

 

刊登日期:2007/6/4
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近年來,在平面顯示器(Flat Panel Display)的技術發展趨勢上,一方面趨向大面積高畫質化,同時也朝向更輕、更薄,甚至可撓性(Flexibility)的技術邁進;在基板材料選擇方面,則是以軟性塑膠基板來取代現今的玻璃基板。這些軟性電子(Flexible Electronic)技術發展是目前相關產業及研發單位認為相當具潛力且極具挑戰性的一個研究領域,除了顯示器外,也已著手開發軟性太陽能電池、軟性RFID標籤、軟性微感測器、甚至軟性積體電路元件應用之技術。在軟性電子的技術研發上,最大的挑戰即是如何將主動元件(如TFT 或 MOS電晶體元件)製作在軟性基板上,傳統矽基材料在此應用領域上面臨很大的技術挑戰。有機電晶體亦有本質上難以突破的瓶頸,而無機氧化鋅電晶體材料因在低溫製程下仍保有良好之特性而日趨備受重視,目前更已逐步朝向可印刷式(Printable)的低成本製程研發。


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