無鉛噴錫板技術發展與應用重點

 

刊登日期:2007/5/5
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印刷電路板無鉛化表面處理的應用種類雖經歷OSP、化鎳金、浸鍍銀、浸鍍錫等不同種類發展,但卻仍讓業界有無法取得穩定之感,去年度還在市場上因OSP板及化金板吃盡苦頭,也讓組裝業者萌生尋找替代技術的念頭。現在歐洲、日本與中國市場有一崛起的取代技術-「無鉛噴錫」表面處理,無鉛噴錫板延續過去無鉛噴錫技術的優點,且對降低組裝不良率產生正面助益。無鉛噴錫板在市場上已經進入實用階段,無論在NB、手機或其他低階產品的使用上,均已有相關國際大廠或國內大廠進入正式使用階段,本文即針對無鉛噴錫板技術發展與應用重點,提出實務操作上之說明。


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