張正揚 / 工研院材化所
【展覽簡介】
2026韓國電子製造與汽車電子材料關聯展(EMK x NEPCON KOREA x Automotive World Korea)在首爾COEX展覽館舉行，如圖一。展會涵蓋印刷電路板製程、電子材料、高功能薄膜、印刷電子、智慧工廠、自動化設備、先進封裝及車用電子等領域，完整呈現電子製造產業鏈發展趨勢。本次展會聚焦高密度電子組裝、被動元件微型化、先進電子材料、車用電子及低碳智慧製造等議題，而在AI伺服器、高頻通訊、電動車及先進封裝的快速成長下，趨勢也反映出電子產品對元件可靠度、散熱效率與製程良率的要求持續提升。
韓國在電子材料、半導體、顯示器及先進製程設備領域具有完整產業鏈與技術優勢。透過本次展會，可觀察MLCC等被動元件、車用電子材料、精密印刷與塗佈設備，以及低碳製造技術的最新發展。其中AI伺服器、高速通訊與電動車市場的成長，持續推動MLCC朝微型化、高容量化及低碳製程方向發展。同時在淨零趨勢下，燒結溫度降低、有機載體減量及低碳黏合劑等技術亦逐漸受到重視。整體而言，展會中各類材料、設備與系統整合方案，可作為國內推動低碳電子材料與精密製程技術研發的重要參考。
圖一、2026 EMK x NEPCON KOREA x Automotive World Korea展會現場
【內文精選】
先進電子接合材料與高可靠度焊料技術
製程設備的精進必須與材料創新同步發展。KD MTECH於本次展會中展示多項電子與金屬接合材料，其中KD Solz高可靠度錫系焊料採用奈米分散強化技術，將奈米氧化物均勻分散於Sn合金基材中，以抑制Sn晶粒粗化及金屬間化合物(Intermetallic Compound; IMC)過度成長，使焊點在高溫、熱衝擊及振動環境下仍能維持良好的機械強度與韌性。相較於傳統利用Ni、Bi、Ge或Fe等合金元素進行析出強化的焊料，奈米分散強化機制主要透過穩定分散的奈米氧化物抑制晶粒與IMC成長，因此較不易因長時間使用或高溫操作而導致接合強度快速衰退，其強化機制如圖八。
KD Solz產品可依可靠度、成本與操作溫度需求調整合金設計，可應用於高可靠度SMT組裝、低銀低成本焊料，以及高溫功率電子與車用電子等領域。相關產品在JEDEC熱衝擊測試條件下展現優異的接合穩定性與可靠度，顯示高可靠度焊料已由單一合金配方設計逐漸發展為可依不同應用需求客製化的材料平台。除電子焊料外，KD MTECH亦展示KD Braz銅系與鎳系Brazing Paste，主要應用於高溫金屬接合、熱交換器、汽車零組件及其他高強度接合構件。產品可依製程需求調整乾燥時間、黏度及塗佈特性，並可搭配網版印刷、噴塗、滾輪塗佈及點膠等多種製程方式，提高接合製程設計彈性。此外，其低殘留、良好界面密著性及保存穩定性，也有助於提升接合品質與製程穩定性。
整體而言，KD MTECH透過奈米分散強化焊料與銅/鎳系Brazing Paste建立完整接合材料平台，可依不同溫度及可靠度需求提供相對應的材料解決方案。隨著AI伺服器、高功率GPU、SiC/GaN功率元件及高壓電源模組持續朝高功率密度發展，接合層除須兼具導電、導熱與機械支撐功能外，也需滿足長期可靠度要求。未來高可靠度錫系焊料、低銀焊料、高溫功率電子焊料、高導熱界面材料及先進接合技術，將成為支撐AI伺服器、車用電子與高功率模組的重要材料基礎 ---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
圖八、KD Solz奈米分散強化焊料機制