日本Sumitomo Bakelite計畫將旗下的環烯烴聚合物(COP)產能提高至現有的2倍。由於該材料在AI半導體與次世代顯示器領域的應用逐步取得實績，Sumitomo Bakelite預期未來各領域需求仍將持續強勁，因此將分階段擴充產能以因應市場成長。
COP具有高透明度、低吸水率等特性，廣泛應用於智慧型手機鏡頭與顯示器用位相差薄膜等光學元件。日本市場中，ZEON與JSR亦已投入相關材料開發，例如ZEON將COP應用於晶圓搬送容器與生化分析微孔板，JSR則著重於波長控制濾光片等領域。一般COP材料多透過射出成形或熔融壓出加工，其玻璃轉移溫度(Tg)約為100℃~150℃。
Sumitomo Bakelite開發的COP材料「COPLUS」則在維持COP原有特性的同時，實現超過250℃的高耐熱性。此材料可透過導入不同官能基，賦予溶劑可溶性、柔軟性及顯影性等多樣功能，且硬化方式能從熱可塑型延伸至熱硬化與光硬化等多種設計。雖然「COPLUS」進入市場較晚，但Sumitomo Bakelite計畫透過差異化優勢，鎖定高附加價值市場，而非傳統樹脂加工領域，以推動新應用開拓。
目前最具發展潛力的應用之一為半導體與顯示器製程。這些領域通常使用聚醯亞胺(PI)作為絕緣膜，但PI材料不透明且難以溶於溶劑，因此「COPLUS」在透明性與加工性方面具有優勢。特別是在先進半導體領域，由於製程需求多樣，「COPLUS」可透過客製化設計滿足不同要求，提高材料設計自由度，並可望帶動新材料開發的突破。
在半導體製程方面，Sumitomo Bakelite將以光阻聚合物切入前段與後段製程市場。「COPLUS」兼具高耐熱性與接近壓克力聚合物的高透明度，可望應用於極紫外光(EUV)製程等先進光阻材料領域；在後段封裝方面，則可應用做為再配線層(RDL)用光阻材料，並訴求COP的低介電特性。Sumitomo Bakelite本身亦提供RDL材料，今後將評估導入「COPLUS」至自家封裝材料體系。
此外，Sumitomo Bakelite也將光電融合技術中的透明接著劑用途視為重要發展方向。「COPLUS」除了具有高透明與耐熱特性之外，亦能調整折射率，適合用於光學與電子整合元件。另可透過材料設計實現無PFAS-free，以因應今後的環境友善與法規需求。
Sumitomo Bakelite表示，未來除了半導體與光電領域之外，「COPLUS」也將拓展至車用感測器、醫療器材等各類應用市場，藉由高機能材料策略持續擴大需求。