有機中介層(Organic Interposer)被視為左右半導體次世代封裝成敗的關鍵，其研發動能亦快速升溫。一般矽中介層須自圓形晶圓切割，「可取數量」有所侷限。相較之下，有機中介層可採用大面積面板(Panel)生產，取得數量可提升至10倍以上。然而材料由矽轉換為有機後，翹曲(Warpage)問題也隨之浮現，且面板級製程亦促使微細化難度提高。目前各材料廠商正以自有技術克服上述課題，競逐次世代封裝材料的主導地位。
在「SEMICON Japan 2025」中，日本Rapidus首度展示以600 mm × 600 mm面板尺寸製作的有機中介層。雖然台積電(TSMC)與三星電子亦投入相關技術開發，但此等大型尺寸尚屬全球首例。尺寸300 mm的矽晶圓僅能取得4片矽中介層；若採用515 mm × 510 mm面板則可製作40片有機中介層，而600 mm × 600 mm更可提升至49片，顯著提高量產效率。
有機中介層亦稱為再配線層(RDL)中介層，主要材料沿用晶圓級既有的聚醯亞胺(PI)等RDL材料。為因應面板級量產，各企業也以可貼合的薄膜型RDL材料切入相關需求。
其中富士軟片(Fujifilm)以液態PI的RDL技術為基礎，結合薄膜製造的專業，開發出薄膜型PI，並可延伸至增層(Build-up)薄膜應用。現行Build-up薄膜大多以雷射形成導通孔(Via)，若改用感光性薄膜PI，即可透過微影技術實現更精細的圖形製作。Fujifilm同時也提供非感光性製品，以因應偏好既有製程的客戶需求。
在液態PI市場居於領先地位的旭化成也投入薄膜型產品的開發，並運用在感光性乾膜等領域累積的薄膜技術，期能繼晶圓級之後，於面板級RDL材料市場持續擴大影響力。
另一方面，Resonac成立了次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」，集結材料、設備等27家企業共同開發有機中介層。從作為支撐體的玻璃基板、負責銅配線的電鍍藥液到各式製造設備，匯聚各領域專家，希望能以系統層級的整體最佳化解決量產課題。
日東電工則與IBM合作，發揮膠帶製造商的優勢，目標導入卷對卷(Roll-to-Roll)製程。日東電工利用有感光性PI與半加成法(SAP)銅電鍍等成熟技術，已經自製生產硬碟(HDD)用精密電路薄膜金屬基板，並將既有相關技術延伸應用於有機中介層領域。
此外，東麗(Toray)計畫在玻璃核心(Glass Core)結構推動薄膜型PI導入。隨著封裝基板的大型化，業界預期將由既有的樹脂核心轉向翹曲更小的玻璃核心；但玻璃核心的微細導通孔不易以銅電鍍填滿，且電鍍時間過長成為成本瓶頸。
Toray的作法是僅在導通孔表面進行保形塗層(Conformal Plating)，並以其開發的薄膜型PI作為填孔材料，大幅降低銅電鍍製程成本。由於該薄膜亦可作為一般感光性PI進行微細加工，一片薄膜即可兼具填孔材料與感光絕緣膜的雙重功能。藉由將Build-up薄膜與有機中介層整合為一體的結構，Toray力圖成為未來的遊戲規則改變者。
從RDL材料的使用端而言，TOPPAN指出當線寬/線距微細化至次微米等級時，一般SAP製程的配線倒塌風險將升高，因此計畫將前段製程使用的化學機械研磨工法導入有機中介層製作。此項開發亦已獲日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)採納為推動之事業計畫，期達到大型面板上實現線寬/線距= 0.5 µm/0.5 µm的目標。