日本產業技術綜合研究所(AIST)衍生新創企業—EDP將推出直徑1吋(直徑25 mm)的單晶鑽石晶圓。晶圓厚度可對應0.05~1 mm，主要提供作為量產用途的試製品。EDP也計劃在2025年底為目標，透過多基板連接方式製作馬賽克晶圓(Mosaic Wafer)，開發直徑2吋的產品，期藉此推進鑽石元件在半導體裝置、散熱器(Heatsink)、感測器以及表面聲波濾波器等領域的實用化。
此次推出的1吋產品採用了已於2025年2月商品化的30×30 mm單晶基板製成，相較於既有的半吋產品，使用面積提升了4倍，可望適用於晶片批次間的變異或製程良率的評估等各類元件開發用途。
EDP為推動AIST人工鑽石技術實用化的新創企業。由於半導體製造多仰賴圓盤狀晶圓，除了既有方形基板外，EDP亦積極推進圓盤狀產品的開發。EDP指出，若使用於正式試作需要1吋晶圓，若要通過幾乎所有主要製程則需2吋晶圓，而真正進入量產階段則需4吋晶圓。EDP也計畫在2~3年後開發出50×50 mm的單晶基板，期進一步實現2吋單晶晶圓以及由4片拼接而成之4吋馬賽克晶圓的製品化。