日本森林綜合研究所(FFPRI)、大阪產業技術研究所(ORIST)、環境經營綜合研究所(ERI)開發了一項以改質木質素樹脂為基材之生質有機-無機複合材料(熱硬化型樹脂)。熱分解溫度約400℃，無玻璃化轉移溫度(Tg-less)，耐熱性優異。由於具有高密著性，可望應用於汽車引擎周邊、鋰離子電池(LiB)外殼、電子材料等領域的塗料、黏合劑用途。
改質木質素係由FFPRI所開發，是一項將杉木的木質素以聚乙二醇(PEG)進行改質，使其具有加工性的材料。此次開發的複合材料則是奈米級二氧化矽分子均勻分散其中的透明熱硬化型樹脂。透過摻入矽烷偶合劑，將改質木質素的羥基與反應點結合後製作而成。
改質木質素含有苯環，因此熱分解溫度在有機物中是較高的，略低於300℃。新開發的複合材料藉由二氧化矽分子的強化，進而將溫度提高至約400℃。此外，透過矽氧烷(Si-O-Si)結合，實現了Tg-less化。此外，利用帶有酚羥基的改質木質素亦可製造相同的複合材料。除了提高架橋密度、溶解度之外，一般在鹼性條件下反應形成可溶酚醛樹脂化時會自行硬化，但在酸性條件下則形成酚醛清漆化時不會自行硬化的差異。