日本化工公司Daicel開發了一項不需加壓製程即可進行功率半導體接合之燒結銀膠。
銀燒結技術被定位為繼焊料之後的次世代接合技術，由於比焊料更能耐受高溫，具有優異的散熱性，可望適用於電動車(EV)、碳化矽(SiC)功率半導體等用途。但相對於焊料在回焊(Reflow)時可快速接合，銀燒結則須利用裝置進行加壓製程，因此有生產效率的問題，且加壓裝置會增加投資成本。
而Daicel開發的功率裝置用接合銀膠能適用於無加壓的低溫燒結，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進行燒結，亦能發揮優異的接合強度與導電率。氮氣氛圍下250℃、1小時的接合強度為20 MPa以上，空氣條件下250℃、1小時的接合強度則為50 MPa以上，而在空氣條件下200℃、1小時的接合強度是40 MPa以上。Daicel將訴求新製品可利用於焊料無法因應之高輸出功率半導體的優勢，加速展開市場開拓。
另一方面，Daicel也正在推動比銀燒結技術更為困難之銅燒結技術的開發。銅燒結的熱傳導率與銀相當，但在熔點、線性膨脹係數、降伏應力(Yield Stress)、材料成本等方面都較銀更為優異。但是以利用奈米粒子進行燒結接合的金屬而言，相較於銀，銅較容易變成氧化狀態，且使用比表面積較大的奈米粒子，氧化傾向就更為顯著，氧化被膜一旦生成，將進而導致接合時的阻礙，也因此氧化被膜的生成提高了銅燒結技術的難度。
然而Daicel開發的燒結銅膠係於金屬材料中加入了溶劑、添加劑等材料，俾使內部形成產生還原性氣體的構造，藉此解決了氧化被膜的問題，實現了理想的接合性。目前Daicel亦已展開燒結銅膠的商業樣品推廣，今後可望投入電動車、車載相關市場。