隨著高科技的蓬勃發展，加上半導體製程及電子封裝技術之進步，電子元件已朝向高密度、高能量、小體積發展，使得電子元件在運作時，因能量消耗而產生大量的熱源。這些熱必須藉由高性能熱管理材料與熱設計等方法將熱散逸至周圍環境，才不致於使電子元件溫度過高而影響產品使用壽命與可靠性。因此，要如何確認高性能熱管理材料與熱設計是否符合設計要求，就必須仰賴材料之熱物性（熱傳導係數與熱膨脹係數）、散熱器之熱阻抗及界面材料之熱阻尼等熱量測設備，提供最正確之熱量測資料，設計出最適當之散熱系統。本文即針對上述熱量測作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性... 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司