隨著高科技的蓬勃發展，加上半導體製程及電子封裝技術之進步，電子元件已朝向高密度、高能量、小體積發展，使得電子元件在運作時，因能量消耗而產生大量的熱源。這些熱必須藉由高性能熱管理材料與熱設計等方法將熱散逸至周圍環境，才不致於使電子元件溫度過高而影響產品使用壽命與可靠性。因此，要如何確認高性能熱管理材料與熱設計是否符合設計要求，就必須仰賴材料之熱物性（熱傳導係數與熱膨脹係數）、散熱器之熱阻抗及界面材料之熱阻尼等熱量測設備，提供最正確之熱量測資料，設計出最適當之散熱系統。本文即針對上述熱量測作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司