日清紡控股（Nisshinbo Holdings）開發出一款非矽材料（Non-Silicon）且耐熱175℃的散熱片，由於是氨基甲酸酯（Urethane）與環氧樹脂的複合材料，因此具有微黏性。除了對發熱體及散熱零件雙方皆有不錯的貼覆性外，介面熱阻極低，因此在貼合於各種零件的性能測試中，測得近零的接觸熱阻。日後將展開送樣，並反覆進行性能驗證，預計2021年正式商業化。
研究人員透過獨家聚合物設計與填料分散技術，成功開發出非矽材料的散熱片，厚度為0.3mm。由於不含矽，亦可抑制矽氧烷（Siloxane）氣體及滲出（Oil Bleed）的發生。這款散熱片的最大特色是高硬度且具有微黏著性，因此可輕度固定半導體元件，發揮優異的操作性（Handling）。此外，聚合物本身有高度的熱傳導性，在貼附於IC與散熱裝置（Heat Sink）的接觸熱阻實驗中，具有熱導率維持4 W/mK的表現。
根據調查，2019年次世代功率半導體的市場規模GaN為19億日圓，SiC為436億日圓；到了2030年，GaN將急速成長至232億日圓，SiC則達2,009億日圓。在次世代功率半導體日漸普及的情況下，電子機器業界對於散熱的需求激增。研發團隊下一步將針對耐熱200℃、熱導率8~10W/mK的品項進行研發，以做為新熱傳導材料推薦給業界。