三菱材料針對次世代車用半導體模組展開熱對策技術開發

 

刊登日期:2019/3/4
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日本三菱材料公司(Mitsubishi Materials)積極推動次世代車載用半導體模組相關之熱對策技術的開發。三菱材料同時具有基板與燒結金屬膠等接合材料之相關技術,該公司的陶瓷兩面接合高純度鋁電路之高散熱陶瓷絕緣基板(Direct Bonded Aluminum基板)產品,在混合動力車的功率模組方面擁有高市佔率。

目前三菱材料針對碳化矽(SiC)功率模組,則正在展開在DBA基板附加銅層之DBAC基板與接合用燒結銀膠的商業樣品供應。兩樣產品在零下50~200℃的熱循環之下,能夠追隨各項材料不同的熱膨脹係數,具有高度可靠性,即使DBAC的厚度較薄,亦能實現優異的散熱性。藉此將可望促進功率模組的小型化及高輸出功率化。

另一方面,針對次世代接合材料,三菱材料利用價格比銀便宜且無損導電性的燒結銅膠,以及以內核-外殼(Core Shell)型粉末實現銅、錫的合金化,開發了高融點瞬間液相(Transient Liquid Phase;TLP)接合材料,並將於近期內展開商業樣品銷售,預計可望應用於包括封裝製程等的銲料代替用途。三菱材料也希望藉由基板與接合材料的組合應用,對使用客戶提出最佳應用提案,以進一步獲取市場佔有率。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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