三菱綜合材料 (Mitsubishi Material) 開發出LED車燈用金屬基底基板「nBoard™」，以符合次世代汽車所需的車燈需求。目前車燈已從既有的光源，逐漸改用高輝度LED燈。而高輝度LED燈講求高散熱性，因此多採用氮化鋁基板或鋁基板，也就是陶瓷基板。不過隨著LED車燈的普及，產生了低價化的需求，期望能有散熱性相當於陶瓷又具備成本優勢的產品，因此開發銅或鋁等金屬基材的基板，受到相當期待。
想提升金屬基材基板的散熱性能，得想辦法提高銅基板或鋁基板上絕緣樹脂層的熱導率及降低膜厚。既有作法是在樹脂絕緣層上，填充約數十μm等級的陶瓷填充物，以求更佳的熱導率，但該作法的缺點是陶瓷填充物較大，是導致樹脂絕緣特性變差的主因，且膜厚很難再降低。
該公司為了解決這些問題，透過獨家的特殊技術，設計複合材料與製程，實現金屬基材的樹脂絕緣層的薄膜化。首先，薄膜化上採用了奈米填充物，且開發出奈米複合技術，使奈米粒子均一且能高度填充。藉此，抑制了耐電壓的低下問題的同時，成功提升了熱導率。如此一來，在不降低耐電壓的前提下實現了極薄化，將樹脂絕緣的膜厚從原本的80~120μm降至20~30μm，只有原本的1/4。金屬基材基板的熱阻則降至鋁基板的1/2。