可對應高溫製程之電子基板用PC薄膜

 

刊登日期:2018/12/24
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沙烏地阿拉伯基本工業股份有限公司(SABIC)於日前發表,開發了一項利用聚碳酸酯(PC)製成的薄膜「LEXAN CXT FILM」,具有優異的熱穩定性與光透過性,玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature;Tg)為196℃,在要求高加工溫度的高溫製程環境下,亦能發揮其優異的熱穩定性與尺寸安定性。此外並具有能夠兼具設計彈性等特徵,未來可望應用於電子基板等可撓式印刷電子領域。

以厚度50 μm的「LEXAN CXT FILM」而言,光透過性最高達90%,低霧度值(Haze)顯示其具有高度光學透明性,黃變狀況也極少,經過長時間亦能確保維持與玻璃同等程度的透明性。

「LEXAN CXT FILM」除了可撓式印刷基板之外,並將可望應用於高階觸控螢幕或顯示器的導電層等積層構造、半導體相關零組件的退火處理(Annealing)或硬化製程中使用之高耐熱性透明成形用塔板(Tray)等用途。目前「LEXAN CXT FILM」亦已經過公司內部的比較實驗與客戶端評估實驗,將於全球展開銷售。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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