日本熊本大學先進鎂金屬國際研究中心與東邦金屬公司、福田金屬箔粉工業共同成功地製造出直徑30μm之超極細鎂合金線材，起始材料（Starting Material）採用了急速凝固粉末冶金法製作而成的奈米結晶材料，並透過伸線加工技術的高度化，因此實現了超極細線化。此外，新開發的超極細線材具有降伏強度（Yield Strength）達788 Mpa，大幅更新了極細鎂合金線材在微細程度與機械強度等方面的記錄。
鎂是實際應用中最輕的金屬結構材料，且相較於其他金屬，在生物體使用時的安全性較高，並具有最後被體內分解吸收的特性，因此做為嵌入式醫療機器用材料，相關應用備受矚目。由於嵌入式醫療機器須使用直徑30μm的線材，但以一般既有技術50μm是最大極限，新開發的技術則成功地將線材直徑縮小至5/3，橫斷面積也減少至1/3。此外，降伏強度也比過去的600 Mpa提高了45 %以上。
超極細、超高強度的鎂合金線材可望應用於人體可吸收型支架（Bioabsorbable Stents）等循環器官用醫療機器、人體可吸收型縫合線材，或是血管連接裝具（Connecting Fitting）等外科/植入式醫療材料、線組加工（Wiring Harness）等電力配線材料的輕量化，並可應用於燃料電池電極材料等用途。此外，由於研究團隊採用的鎂合金不含鋁金屬，因此預計將先從生物體吸收材料等醫療機器方面展開應用開發，並朝向更進一步極細化與量產化進行技術研發。