日本 NANO-MIR 公司利用聚苯乙烯( Polystyrene )奈米粒子,開發了一項易於製造金屬氧化物 3次元多孔體的製程。未來可望應用於蓄電池的電極或觸媒、光子晶體( Photonic Crystal )材料等領域。此外,NANO-MIR 成功地將聚苯乙烯奈米粒子的大小較過去減少了一半,控制在 50nm大小,並將積極展開相關開發應用。 該項新製程主要是將規則排列的聚苯乙烯奈米粒子進行鑄型,粒子間以其他的材料填充、固化之後,再利用燒成或溶解等方式將微粒子去除,原有的膠體( Colloid )結晶即轉換成3次元的空隙構造體。由於可控制鑄型粒子的大小,因此孔洞的大小亦可因應需求進行調節,且可應用在各類的材料孔洞製作上。 由於空隙構造是規則排列,因此骨架材料與空隙間的物質折射率差將能促使其擁有如光子晶體般的機能。此外,因表面積增大之故,將可望應用於二次電池的電極、染料敏化太陽電池( Dye-Sensitized Solar Cell)的氧化物半導體、二氧化鈦( Titanium Dioxide )等光觸媒、薄膜、感測器等各領域。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新開發二氧化錳奈米粒子大量合成法 從ACIN 2013看先進複合無機奈米材料與應用(上) 與白金活性相當之氧化鐵系新觸媒 從IUPAC APME 2015會議看功能性高分子最新發展 可改變形狀及細孔大小的3次元石墨烯奈米薄膜 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司