日本積水化學工業開發了一項保護半導體基板配線之防焊油墨（Solder Resist）以噴墨方式進行高精度塗佈之技術。與現有技術相比，抗電鍍塗料（Resist）的使用量約減少至 1/10，生產性亦大約提高了 3倍。 積水化學不僅開發了油墨滴下時黏度低，且塗覆之後經過光照射可立即硬化之防焊油墨，亦確立了從有數百個噴嘴（Nozzle）的噴墨印刷頭，噴灑出直徑約 20µm的油墨，對須保護之回路部分進行塗布，其後追隨印刷頭移動之光照射裝置會將油墨硬化之相關製程。 積水化學的噴墨塗布技術，其解析度為 50µm，點膠 （Dispenser）效能大幅超越網版印刷（Screen Printing）或現有的噴墨技術，無論是形狀或厚度，皆能進行高精度的控制，描繪出細微的圖案（Pattern）。此外，亦不需要網版印刷的清洗、曝光等製程，半導體基板的生產性將能提高3倍。 防焊油墨的世界市場約有 500億日圓規模，若包含周邊材料，其市場規模將更為龐大。積水化學亦將在 2017年與設備廠商共同利用新技術開發新事業，盼在 2020年達到營業額 50億日圓之目標。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 化合物半導體製程用CVD SiC鍍膜技術 從ALD 2023看原子層沈積前驅物開發現況 以二氧化鈦為基礎的薄膜(上) 大陽日酸研發出防帶電的氟樹脂塗布材 電漿熱噴技術在固態氧化物燃料電池上之應用 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司