日本大阪工業大學研究團隊開發出嶄新的粉末狀黏著劑，為全球首創的黏著劑。黏著成分的周圍覆蓋著碳酸鈣等物質，施加壓力時，內側的黏著成分會移動至外側。可應用於膠帶或是噴漆等無法觸及的狹小空間。將與企業合作，建立量產化技術。 此款粉末狀黏著劑的原理是從蚜蟲得到靈感，利用仿生科技，將 PnBA 滴至疏水性的固體粒子上，固體粒子覆蓋於黏著成分的表面後，加以乾燥，製造成粉末狀黏著劑。正常狀況下不具有黏性，加上具有流動性，可運用至電子零件等狹小部位。可自由發揮其黏著性，亦具有良好的保存穩定性，可在室溫下保管。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 不確定性下的即時決策：隨機模型預測控制在石化製程的應用 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... AIST公開量子電腦必要技術報告，期推動擴大參與產業鏈 Noritake推出車用功率半導體銀膏接合材料，實現常溫長期保存 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司