日本Noritake公司針對智慧型手機用電子零件,開發出線寬 20µm的熱硬化性電極漿料。該漿料的材質為銀,主要用途為智慧型手機用積層陶瓷電容器(MLCC)、電感元件、顯示器材料等。透過雷射加工,從過去的線寬 30µm成功縮小至 20µm,對應電子零件的小零件化。目前已經展開送樣,預計2016年春天付諸商品化,3年後達到 10億日圓營收。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 製程只需兩天且排線寬僅4μm的觸控感應器生產技術 日立化成與Nanosys技術合作生產內含量子點薄膜 適用於雷射加工且線幅僅20微米的導電銀膠 夏普推出智慧型手機用4K液晶面板 可提高手機畫質之濺鍍靶材 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 生質聚醯亞胺發展與光阻劑應用 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司