日本電子基板製造用藥品大廠 Mec主要從事開發電路板等形成電路的銅表面處理用藥品，日前開發出一款銅表面處理用藥劑，用來製造配線更為細緻的高密度基板。可應用於智慧型手機的主機板，將配線縮小至 25％。最快將於 2016年推動實用化。若能實現配線縮微化，實現電路高密度化的基板，便能帶動智慧型手機的小型化。 伴隨著電池的大容量化，裝置零件的主機板配線縮微化需求也日漸提升，該公司亦正在研發電子零件的小型化。過去智慧型手機用主機板的電路以間隔為 40～50µm 為主流，該藥劑過去主要是使用於液晶顯示器用基板。液晶用基板的銅厚度為 8µm，而智慧型手機的厚度為 25µm。該公司看準市場需求，開發出提高蝕刻劑性能的新添加劑「Mec Bright EXE系列」，將厚度約 25µm的銅溶解後，可形成間隔為30µm的電路。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 低成本製造三維基板之技術 新開發之手機用超薄多層電路板 日本KEL開發0.5mm Pitch基板對基板用之Floating Connector 薄膜製程與基板的整合應用 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司