可提升電子產品散熱效能20倍之印刷基板：材料世界網

OKI 旗下子公司 OKI Circuit Technology( OTC ) 開發出可大幅提升電子機器散熱效能之印刷基板。在基板上打出散熱孔後，以不損傷基板的方式上下加壓將銅幣鑲入基板，且不需要另外加裝冷卻裝置，有助於電子機器的小型化與電力削減。以資料中心為例，每個月約可省下數百萬日圓的電費，新技術可應用於須耐用數十年之高價位電子產品，預計 2015年銷售額將超越 2億日圓。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯

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