OKI 旗下子公司 OKI Circuit Technology( OTC ) 開發出可大幅提升電子機器散熱效能之印刷基板。在基板上打出散熱孔後，以不損傷基板的方式上下加壓將銅幣鑲入基板，且不需要另外加裝冷卻裝置，有助於電子機器的小型化與電力削減。以資料中心為例，每個月約可省下數百萬日圓的電費，新技術可應用於須耐用數十年之高價位電子產品，預計 2015年銷售額將超越 2億日圓。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術 LED用高耐熱基板材料 無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司