近年來，由於電腦、通信與資訊技術的不斷改進，拉近了人類間彼此的距離。然而，隨著高速化與密度化的需求和高頻域的大量運用，也導致信號傳輸的品質受到存在於電路中之雜訊與電磁干擾的影響程度，有日益複雜及越加嚴重的跡象。因此該採取何種的因應對策，考驗著電路設計者的智慧。本文針對無線通訊之電磁干擾的運作途徑、影響之機制程度，以及因應的防制對策和方法等，做概論性的扼要說明，期對電磁干擾防制之設計有所助益。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術 超高頻ABF載板材料 基板的現在與未來 熱門閱讀 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發 廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司