光罩在半導體製程中,扮演了非常重要的角色。隨著製程技術的快速微細化,對光罩技術之要求自然就日益嚴謹。去年由於全球半導體景氣的大好,在產能利用率非常高的情況下,國內的光罩公司不僅全部轉虧為盈,而且營業額也成長得極為迅速。雖然目前的半導體市場險峻,但光罩廠卻仍然必須利用此產能較為寬鬆之際,持續加速開發新技術、新產品,以求在未來景氣好轉之際來搶得市場先機。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 全球功率元件市場回顧與展望 IC 光罩應用介紹及其未來發展 先進光罩製作技術的挑戰 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 熱門閱讀 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展 德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司