攜帶式無線充電裝置的技術在2013年發展迅速，隨著各聯盟的發展，也產生了多模晶片的創新，但是攜帶式無線充電裝置價格不低，距離無感體驗的目標仍有一段距離，使無線充電裝置正式進入系統戰。除了將接收端埋入裝置以外，發射端內埋亦是趨勢，傳輸功率、距離與效率的提高更是新一代的挑戰。在高功率的環境下，如何達到能夠遮蔽或是導磁的材料，除了是效率的保障以外，更是設備安全運作的關鍵。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用嵌入超穎表面的面板，改善室內無線電波環境 LINTEC將展開毫米波波段電磁波穿透/反射片的實用化 富士通開發GaN功率放大器，8 GHz效率達74.3%創世界紀錄 古河電氣工業利用低介電材料開發次世代通訊設備框體 利用液晶反射板反射毫米波，促建築物之間的廊道轉變為大容量通信區域 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司