IC 供應廠已看到FC 時期來臨了,紛紛改採FC 式的I/O Pad 設計,各大廠宣稱將於明年供應覆晶式的微處理器、ASIC 。電腦、通訊產品公司均將FC 式零件設計在產品內,日本的Casio 、Fujitsu Tohoku ;美國的Aptos 、MCNC 、FCP 、IMI ;歐洲的Pac Tec ,都增加Bumping 代工服務量。另外,由各產業的變動,也可見FC 的腳步接近了。FC 朝向低成本趨勢發展,亦即使用有機物基板(印刷電路板),將薄膜技術與印刷電路板結合作成的SLC (Surface LaminateCircuits)基板才能與FC 有完美的搭配。日本已有製造SLC 基板的技術,若國內也能製造SLC 的基板,完整的FC 產業將很快地建立起來。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 透析覆晶構裝 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 突破鋰電池安全瓶頸:鋰枝晶之形成機制與解決方案 《工業材料雜誌》2025年3月號推出「磷酸錳鐵鋰電池技術」與「精準反... 日本無人機技術發展趨勢觀察 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司