若無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 焦點一覽 ◆奈米粒子、高分子絕緣材、5G基板材、毫米波5G材、3D-IC、電磁吸收材、濾波器、架橋技術、聚醯亞胺 欲知個別課題詳情 （請上網查看更多）｜http://www.sumken.com/ch 【日本專家】無機奈米粒子的機能發現機制、精密合成、設計技術、尺寸/形態控制技術及相關應用與未來展望 ★2020年7月20、21日/（新竹教室、雲端會議室） 次世代機能性材料開發之基材所不可或缺的奈米粒子，本課題將具體解說奈米粒子各種機能，及發現機能的機制。讓各位瞭解合成無機奈米粒子的尺寸、形態控制方法，再來介紹無機奈米粒子表面的精密有機修飾法，最後詳細說明各種定量評估。一、奈米粒子尺寸、形態的控制訣竅二、奈米粒子的精密評估法三、奈米粒子的配列、自己組織結構控制四、在無機奈米粒子表面的有機分子構造、修飾狀態、修飾量之精密解析、評估手法～以有機 無機合成樹枝狀聚合物( Dendrimer )為例五、奈米粒子擴展了未來材料之將來 【日本專家】高分子絕緣材料的劣化機制、部分放電測量、壽命評估 ★2020年8月3、4日/（新竹教室、雲端會議室） 解說劣化機制中影響甚巨的「部分放電現象」、放電檢出的最新技術動向。佐以實例解說劣化評估方法。最後說明，壽命預測所採用的統計模型、並對於所預測出的壽命加以正確解釋一、以用途進行區別的固體絕緣材料三、奈米電氣電子材料四、固體與高分子絕緣材料五、高分子絕緣材料劣化機制六、氣體/液體/固體的放電九、高分子絕緣材料的絕緣破壞十、高電壓試測試與部分放電測試十一、漆包線( Magnet Wire )絕緣及部分放電測量十二、絕緣劣化診斷及確保運轉十三、部分放電測量之技術動向 【日本專家】對應5G的PCB基板技術與所要求的材料 ★2020年8月10、11日/（新竹教室、雲端會議室） 針對應用於高周波PCB相關材料如防焊( Solder Resist )、無鉛銲接、底膠( Underfill )、銅配線、單晶片( Microchip )實作，以及其信賴性、壽命評估等相關技術、流程改善等課題詳盡解說。一、因應高周波( 5G、極高頻 )的印刷電路板技術二、防焊材料與製程( 對應高周波之最適化 )三、印刷電路板之周邊技術( 面對高周波趨勢 )四、信賴性、耐久性、壽命測試五、Q&A個別回應學員所面臨的相關技術難題、因應對策 【日本專家】次世代毫米波5G系統及其對應材料的評價技術 ★2020年9月2、3日/（新竹教室、雲端會議室） 在次世代毫米波的開發應用實例中，不可缺少的毫米波、毫米波材料、毫米波材料評價方法，都將完整說明。案例包含移動通訊、汽車毫米波系統、毫米波迴路設計。一、毫米波的應用挑戰與趨勢二、亳米波材料塗佈及製作技術三、毫米波( 極高頻 )材料的應用對象四、被期望的毫米波材料五、材料評價技術 【日本專家】5G低誘電率樹脂的真空電漿表面改質 ★2020年9月23、24日/（台南教室、雲端會議室） 以創新電漿表面改質，達成5G用途的低誘電率樹脂( LCP、氟素、COP )作為解說重點。以及探討如何改善接著劑的接著強度、適用於粉體之低誘電率的基本製備、表面改質從原理到應用。2-1. 低誘電率樹脂( LCP、氟素、COP )的直接Cu鍍膜2-2. 聚醯亞胺樹脂( Polyimide )的直接Cu鍍膜2-3. 玻璃基板的直接Cu鍍膜3-1. 難接著樹脂( LCP、氟素、PI等 )與金屬( Cu、Al )之直接貼合3-2. 難接著樹脂與難接著樹脂( LCP/LCP、LCP/FEP )間的直接貼合 《如何報名》 ◆洽詢報名：(02)2536-4647#10張小姐、電郵信箱 sumken@sum-ken.com ◆報名優惠：依各場次公告網頁為準。 ※【多人報名】不限於相同單位，全享優惠價※ ◆繳款資訊：依各場次公告網頁為準。 ☆顧問指導 | 【3個月！找到您需要的日本專家】 |★翻譯派遣 | 【無塵室翻譯！現場翻譯！裝機翻譯（日文工安）】【中日語文件翻譯】三建技術課程TEL：(02)2536-4647FAX：(02)8192-6488 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱