從2014石墨烯高峰論壇看石墨烯發展趨勢
電子構裝模擬與優化
103年奈米產品商機說明會  
 

從2014石墨烯高峰論壇看石墨烯發展趨勢 

International Forum on Graphene 2014是由中國科學技術協會所主辦，並由中國大陸數個研究單位與深圳市政府協辦，主要目的為讓中國大陸與國際石墨烯（Graphene）領域頂尖之研究學者建立成果交流與互動機制，本文將針對部分會議內容進行摘述與分享。在石墨烯化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）製程技術上，現階段仍有相當多之研究致力於精進石墨烯品質能力，石墨烯的成長機制包含了碳源熱裂解（Decomposition）、碳溶於金屬（Dissolution）形成 Carbide、以及碳析出（Segregation）等三個程序，石墨烯的層數、結晶性與均勻性等皆受金屬基材（觸媒）本質特性所影響，其中包含了晶面、晶格尺寸、碳溶解度、熔點、催化能力與化學安定性等。目前部分學者也點出，以銅箔進行石墨烯成長時，在大面積製程上仍可能面臨層數不均的問題，因此，北京大學劉忠范教授嘗試透過不同 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：黃淑娟、郭信良 / 工研院材化所），更多資料請點選 more 瀏覽》

電子元件構裝過程中，由於晶片、模封樹脂、基板等各組成材料的熱膨脹係數與彈性模數的差異，以及樹脂反應所造成的體積收縮，導致構裝過程或構裝後的翹曲，甚至影響後續的加工。因為作為構裝主體的晶片熱膨脹係數極低，僅約 2.8×10^-6/˚C，為降低翹曲，各材料供應商無不竭盡所能，降低其產品之熱膨脹係數，以與晶片的材料性質匹配。然而， 參與構裝的材料種類繁多，其熱膨脹係數受限於本質，極限值不盡相同。要降低熱翹曲，並非一味追求個別材料的熱膨脹係數，而須考量其間的匹配。有限元可以模擬構裝過程或最終的翹曲，評估材料的適用性，故廣為業界採用，作為篩選材料的先期評估。另一方面， 可以從材料設計的角度來看這個問題。對於有能力調整材料性質的材料供應者---《本文節錄自「工業材料雜誌」333期，更多資料請點選 more 瀏覽 》

全球唯一可量產的單壁奈米碳管

昶茂貿易將於10/2-10/4 台灣奈米展中展出 OCSiAl 產品—TUBALL^® 。TUBALL^® (單壁奈米碳管)在實際應用上除了可以做為一個高效添加劑，同時提高材料的強度、導電性及熱傳導性之外，在配合各類分散載體下，亦可直接使用於鋰電池、 橡膠輪胎、 聚合物材料、透明導電膜…… 等材料上， 解決了以往奈米碳管分散問題的困擾。經測試證明，僅需極少的添加量 ( 0.01%-0.1% WT ) 就可以明顯改善材料特性而不影響原有製程  --- 《更多資料請點選 more 瀏覽 》