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 無奇不有，菸蒂也能當充電材料 |
 觸控面板貼合用光學膠簡介(下) |
 矽晶太陽電池最新發展趨勢 |
 2014電子陶瓷材料與技術研習班 |
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 觸控面板貼合用光學膠簡介(下)
依被貼物的物理挺性，OCA貼合可概分成「軟對軟」（Soft-to-Soft；STS）、「軟對硬」（Soft-to-Hard；STH）和「硬對硬」（Hard-to-Hard；HTH）三種貼合製程：軟對軟用於兩張軟質材料，如兩張 ITO Film 的對貼；軟/硬質材料間，如薄膜觸控 ITO Film 與 CG的貼合稱作「軟對硬」；而硬對硬的貼合則可以 TPM與顯示器組立成 TDM 為例。再者，若以貼合型態分類則可區分為「面壓合」和「線壓合」兩種。面壓合在真空環境下，用於大面積硬質物件之間的貼合，冀以均勻施壓的平台施力於被貼物件上，降低貼合氣泡與異物的風險，也因為真空/大氣間的環境切換，故需略長的單位製程時間。相對地，線壓合的技藝應用廣、相關設備造價較低，通常在無塵室裏、大氣下即可作業，所以相對節省製程時間，惟在滾壓的起、終點發生氣泡線的 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄，更多資料請點選 more 瀏覽 》
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 矽晶太陽電池最新發展趨勢
國際半導體協會（SEMI）於 2014年 3月發佈最新太陽光電技術發展路徑報告（ITRPV），內容包括原料、製程、產品之技術及成本未來發展趨勢。就目前太陽能的發展而言，仍以矽晶太陽電池為主流。矽晶太陽電池就材料可分為單晶電池與多晶電池兩種，2013年仍以多晶矽產品為主流，市占率超過 60%。但是，2018年以後，估計單晶矽產品市占率將逐漸提高，尤其是 n-type 產品，將逐漸超越多晶矽產品市占率，預估 2024年單晶矽產品將超過 50%。ITRPV預測 PERC太陽電池很有可能成為下世代太陽電池的主流。近年來，電池廠亦積極規劃投入鈍化射極和背面太陽電池 PERC開發 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」333期，更多資料請點選 more 瀏覽 》 |
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