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2014.4.16 出刊 若您無法完整觀看此信內容，請點選 網頁版本 觀看
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 由LIGHTING JAPAN/NEPCON JAPAN 2014看LED照明/先進IC構裝材料與技術最新趨勢
近年來隨著LED技術不斷提升與價格持續下跌，LED照明滲透率持續向上攀升，固態照明的開發策略已不再一味追求高發光效能技術，新型光源、燈具設計及遠端智慧控制等各具特色之差異化照明技術亦成為開發方向。由2014年的Lighting Japan展場，各式照明燈具更加強調其品質與特色即可略見一斑。2014年 Lighting Japan的基調演講有提及全球LED照明取代傳統照明的年複合成長率及市場規模金額仍朝正向成長。Philips認為，2012到2016年之年複合成長率約4~6%，至2016年LED照明的滲透率預估可達約45~50% ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：黃淑禎、陳凱琪/工研院材化所），更多資料請點選 more 瀏覽》
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智慧型手機散熱設計
可攜式裝置的需求近年來快速成長，智慧型手機及平板電腦的數量遠超過桌上型電腦及筆記型電腦網路裝置。而智慧型手機的發展更以快速的步伐成長，佔有全球手機市場14%。根據IDC的市場預估，2014年智慧型手機銷售量將首次超過10億台。此成長也連帶帶動高速瀏覽器、複雜及專業的數據管理，以及3G/4G網路等技術發展，而使得其功能及速率上不斷提升，故而散熱問題逐漸成為產品開發瓶頸，以下為幾個值得注意的重要發展方向。(1)CFD散熱分析在可攜式裝置中越來越重要，尤其是結構及材質對散熱的影響，表面溫度及晶片溫度的預測，以及元件位置對散熱的影響等。可透過 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」328期，更多資料請點選 more 瀏覽》
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