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2013.10.23 出刊 若您無法完整觀看此信內容，請點選 網頁版本 觀看
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 提高OLED發光效率與壽命的材料研發動態
近來OLED元件的研發產生了不小的變化，在元件研發中原本將主軸放在發光層、電洞傳輸層（HTL）與電洞注入層（HIL），不過最近，向來被視為配角的電子注入層（EIL）的新材料研發，也突然受到高度矚目。在商業化的進展上，目前尚有改善發光效率、長壽命化、可撓化等課題有待克服。截至目前為止，OLED元件的EIL材料多採用氟化鋰為原料，不過氟化鋰存在數個嚴重的課題。東京工業大學細野教授的研發團隊即指出，「將LiF應用作為EIL材料，在科學上的根據其實非常不明確」。亦即在OLED的鋁電極與有機層之間形成LiF層的界面，將有助於大幅提高發光性能的經驗法則，雖然長期以來大家都一直深信不疑，不過這個理論根據卻非常薄弱。細野教授表示，將LiF作為材料選項，主要在於LiF與氯化鈉相同屬於「鹽類」，原本就是絕緣體，所以LiF可以適用於EIL的機能。這是因為OLED元件中部分的F由LiF中脫離 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄，更多資料請點選 more 瀏覽》
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JPCA SHOW 2013
近年來，智慧電子產品在輕薄短小及行動化的潮流趨勢下，薄型化、構裝密集化、高速化、高導熱、觸控及節能已成產品的需求，其中，軟板因具有輕量薄型的特色，並且具有3D立體佈線及彈性組裝，使得軟板市場及軟板材料持續受到重視。綜觀今年JPCA SHOW 2013之展出產品，不外乎圍繞著幾個特色訴求：薄型化、觸控、高導熱、低誘電率及低誘電正接、感光PI、3D立體---《更多資料請點選 more 瀏覽》
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 印製型電路板技術
有兩項關鍵議題使得印刷或印製技術得以重新被檢視用來製作電路，其一是印刷技術經過不斷地改良，尤其先進新型的印刷技術，如噴墨、網印、平版印刷及凹版印刷等，線路印製的解析度已由過去的數百微米(μm)，經過印刷機構的改良及創新，推進到現今數十微米(<30μm)的細線。另外，一些較先進的印製技術，如壓印(Imprint)及雷射直寫(Laser Ablation)更可以將線路解析度提升到10 μm以下（甚至到1 μm範圍），但是這些印製技術都存在著不同的問題。網印、平版、凹版等印製設備具有足夠的量產性，但是印製線路的解析度不足，不能滿足電路板追求高密度佈線的需求---《本文節錄自「工業材料雜誌」322期，更多資料請點選 more 瀏覽》
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