感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢，使得晶片設計越趨複雜與微小化，隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，過去的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求，因此半導體封裝方式與技術也同步跟著世代不斷創新發展，其中關鍵零組件材料機能性感光高分子材料的發展趨勢亦是如此。在高性能及環保的訴求下，鹼性水溶液顯影與低溫的製程條件，低介電、低吸濕、低應力等材料特性都是機能性感光高分子材料 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」333期，更多資料請點選 more 瀏覽 》