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2014.9.10 出刊 若您無法完整觀看此信內容，請點選 網頁版本 觀看
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 工業材料雜誌九月推出「太陽光電」與「先進構裝材料」技術專題
根據歐盟資料統計，2013年全球太陽光電系統裝置容量至少達 38.4 GW，累積容量已逼近 140GW，此裝置量之年發電約為1,600億度電，約足夠供應歐洲每年 4,500萬個家庭的用電需求，發電量約當為 32座大型燃煤發電廠。值得注意的是，受德國與義大利市場影響，歐洲的年裝置量已由 2011年的 22.26 GW，下滑至 2013年約 11 GW，由以往占全球年度裝置量的 70%以上，降至 30%以下。全球的前三大市場依序為中國大陸11.8 GW、日本 6.9 GW及美國 4.8 GW，顯見太陽光電的市場已由傳統的歐洲為主逐漸擴散。而每年的裝置量，也會受價格下滑而有正面影響，逐漸成長，大多數市調機構預測，2014年約為 45 GW，2015與 2016年---《欲知更多九月號333期工業材料雜誌精彩介紹，歡迎點選 more 瀏覽 》
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 從未來終端產品的需求探討泛3D IC構裝為我國材料產業帶出之商機
對於未來構裝趨勢的推測，主要因應終端產品便於攜帶及多方面的功能需求，構裝的製程發展不斷往前推進，總體而言，目前構裝產品追求的製程目標包括元件/模組尺寸縮小 35%，使用耗能減半，功率降低 50%，但頻寬又因功能增加而成長 8倍，為了將半導體元件與模組的功能性及整合度發揮到極致，構裝技術的發展甚至以超越摩爾定律來挑戰未來。追溯構裝製程技術的發展，3D堆疊技術早在利用金導線連接的時代就有，並且構裝製程技術的演進速度也隨著摩爾定律的腳步，其中 3D堆疊技術已從 2005 / 2006年的打線接合（Wire Bond），到 2007 / 2008年的覆晶（Flip Chip）加打線接合，到 2009 / 2010年的嵌入式晶圓級封裝（Embedded WLP）加打線接合，一直發展到近年大家所關注的---《本文節錄自「工業材料雜誌」333期，更多資料請點選 more 瀏覽 》
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