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2014. 9.1 出刊 若您無法完整觀看此信內容，請點選 網頁版本 觀看
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 觸控面板貼合用光學膠簡介(上)
觸控方式的人機介面大眾化普及應用自 2007年崛起，多頭氣氛走了 8年有餘，時至今日持續緩步成長，觸控話題方興未艾。這幾年來，因電腦、通訊設備與消費電子之 3C產品導入觸控後，引發台、日、中、韓廠商競相投入，然 2013下半年起隨各家生產技術成熟與原材料單價走低，相關產業鏈陷入過度廝殺的紅海困境，預料未來將有一波波產業整併與觸控結構簡化的潮流，廠商著眼於經濟規模的戰略思維以求立足並站穩產業駭浪。就 TPM 組成材料而言，若將其大部拆解則可分成 CG、觸控感測片、印刷電路軟板（含觸控IC等元件）和 OCA光學膠。OCA平均佔 TPM 整機 5~10% 的材料成本，分別用於「感測片與 CG間」、「感測片間」及「TPM 與顯示模組間」的三道貼合製程。貼合的概念看似簡單，但實作上生產良率不易達標，常是各家TPM製造商競爭力差異所在 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：蔡東璋），更多資料請點選 more 瀏覽》
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當人們長時間使用觸控式面板後，污漬便無可避免地沉積在面板表面。這些污漬主要是由皮屑、蛋白質、尿素、皮脂質等人體分泌或遺留之有機化合物及無機鹽類所組成的汗漬，以指紋的形態殘留。這個問題可透過開發抗污（Anti-smudge； AS）或另稱抗指紋（Antifingerprint；AFP）塗層改善，甚至避免。依據 2012年 Future Markets, Inc.所提出之報告指出，抗指紋塗層在 2017年的市場規模預估可望達到 1.18億美元，其中約 70%用於消費性電子產品，包含觸控式面板。目前業界所採用之抗污技術可以大略歸納成「表面生化處理」、「表面微結構處理」，以及「表面化學處理」三大類 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」332期，更多資料請點選 more 瀏覽 》
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